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项目概况
| 项目名称 | 超短波多通道射频终端 | 项目编号 | BH202609221076 |
| 开始时间 | 2026-09-23 11:13 | 结束时间 | 2026-09-28 11:13 |
| 供应商资格要求 | 参照《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定的资格条件。 | 预算金额（元） | 400000.00 |
| 采购方式 | 竞价 | ||
采购货物信息列表
| 序号 | 货物（服务）名称 | 数量 | 计量单位 | 预算单价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 超短波多通道射频终端 | 2 | 台 | 200000 | ||
| 技术参数 | 超短波多通道射频终端，数量要求2台，各零部件按下述说明焊接装配为整机,焊接质量符合 IPC-A-610 Class 2 及以上，具体要求如下： 1、射频通道板 PCB(单通道)，数量要求8，单通道一板,便于独立更换 板材：高频低损耗板材(高 Tg FR-4 或罗杰斯混压),层数 ≥ 4 层,沉金工艺,可焊性良好 射频走线 50 Ω 阻抗控制；各通道板采用完全相同的电路拓扑、走线长度与版图 预留通道间屏蔽腔体安装结构,满足通道间隔离度 ≥ 60 dB 本板为焊接载体：带通滤波器、LNA、数控衰减器及板端 SMA 连接器均焊接装配于本板,构成完整射频链路 焊接装配后通道间幅度一致性 ≤ 0.5 dB(全温、全频段);焊接质量符合 IPC-A-610 Class 2 及以上。 2、带通滤波器(35~55 MHz)，数量要求8，通带：35 MHz ~ 55 MHz,-3 dB 带宽覆盖 35~55 MHz(≥ 20 MHz) 通带内插入损耗：≤ 3 dB(不含 LNA 增益)；通带内幅度平坦度：≤ ±0.5 dB 带外抑制：≥ 60 dB(f ≤ 30 MHz 及 f ≥ 60 MHz 处,以通带内插损最小点为 0 dB 参考) 滤波器类型：带通(建议椭圆/切比雪夫),投标注明阶数；阻抗：50 Ω 封装：表贴(SMD)或插装,可回流焊/波峰焊,焊接安装于射频通道板 投标方提供完整幅频响应曲线(含通带与阻带)。 3、低噪声放大器(LNA)，数量要求8，工作频段：覆盖 35 MHz ~ 55 MHz 噪声系数满足单通道链路 NF ≤ 3 dB；增益满足单通道增益 ≥ 15 dB(投标注明 LNA 增益分配) 线性度满足链路输入 P1dB ≥ -10 dBm、输入 IIP3 ≥ 0 dBm 封装：SMT 表贴(QFN/SOT 等),回流焊焊接于射频通道板 关键有源器件作通道间配对/筛选后焊接装配,保证通道一致性。 4、数控衰减器/增益控制芯片(AGC)，数量要求8，增益调节范围：≥ 30 dB,步进 ≤ 1 dB(AGC/数控) 数控接口(SPI/并行),受主控板统一控制 封装：SMT 表贴(QFN 等),回流焊焊接于射频通道板 配合标校实现通道间幅度一致性 ≤ 0.5 dB(全温、全频段);支持出厂标定与在线校准。 5、主控板 PCB，数量要求2，沉金工艺,可焊性良好 本板为焊接载体：FPGA、MCU、接口电路(RJ45/RS-422/RS-485)、状态 LED 均焊接装配于本板 本地状态指示：电源、锁定、故障 LED 具备过压、过流、反接保护电路接口 焊接质量符合 IPC-A-610 Class 2 及以上;模块化设计,可独立更换,MTTR ≤ 30 分钟。 6、FPGA(同步与时序控制)，数量要求2，实现同步触发分配与时序控制,通道间同步误差 ≤ 10 ns 支持外部同步输入及 10 MHz 参考时钟锁定 实现通道使能、增益控制时序及在线一致性校准逻辑 封装：BGA/QFP,回流焊焊接于主控板(BGA 焊接后 X-Ray 抽检) 工业级温度范围(-40 ℃ ~ +85 ℃),满足整机 -20 ℃ ~ +55 ℃ 工作要求。 7、MCU(监控与通信)，数量要求2，功能：增益设置、通道使能、自检、状态读取通信：***网(RJ45)或 RS-422/RS-485,随货提供通信协议/寄存器定义文档自检(BIT)：上电自检 + 周期自检,可上报通道故障封装：LQFP/QFN,回流焊焊接于主控板工业级温度范围,满足整机环境适应性要求。 8、时钟/同步分配板 PCB，数量要求2，沉金工艺 时钟/同步信号采用等长、***网络(树形或菊花链均衡) 本板为焊接载体：参考时钟组件(TCXO/OCXO、扇出缓冲芯片)及板端时钟/同步连接器焊接装配于本板 外部参考时钟输入/同步触发输入接口(SMA 或专用连接器);可选参考时钟输出,便于级联扩展 焊接装配后分配精度保证通道间同步误差 ≤ 10 ns。 9、参考时钟组件(10 MHz TCXO/OCXO+时钟扇出缓冲芯片)，数量要求2，参考频率：10 MHz,支持内参考/外参考自动切换 低相噪、低抖动,满足通道间同步误差 ≤ 10 ns 要求 扇出通道数：≥ 4 路(与通道数匹配,留有扩展余量) 封装：表贴(SMD),回流焊焊接于时钟/同步分配板 锁定状态可上报(锁定 LED 指示)。 10、电源板 PCB(含DC-DC与保护电路)，数量要求2，输入：DC(+12 V 或 +24 V,投标注明)或 AC 220 V/50 Hz(投标注明),允许波动 ±10% DC-DC 电源模块、保护器件(过压、过流、反接、射频过载)均焊接装配于本板;功率器件可插装波峰焊/手工焊 输出纹波满足内部器件正常工作,输出杂散不劣化射频指标 焊接质量符合 IPC-A-610 Class 2 及以上;可独立更换,MTTR ≤ 30 分钟。 11、连接器套件(SMA/RJ45/电源连接器)，数量要求2，射频连接器：SMA(母)板端型,50 Ω,每台 ≥ 12 只(4 通道输入/输出、时钟、同步),投标方注明型号 控制连接器：RJ45 或 RS-422/RS-485 专用连接器;电源连接器与供电方式匹配,具备防反接结构 均为板端焊接型(通孔/表贴),分别焊接于射频通道板、主控板、时钟板、电源板对应位置 各通道射频接口有清晰的通道编号标识。 12、配套电缆(套)，数量要求2，包含：射频、供电、同步、控制电缆 射频电缆：50 Ω,与 SMA 连接器匹配;线端连接器压接/焊接工艺可靠,注明工艺 满足整机幅度一致性(≤ 0.5 dB)与同步误差(≤ 10 ns)指标要求。 13、专用测试/标定工装(套,如有)，数量要求1，用于焊接装配后的通道一致性与同步标校 支持出厂标定与在线校准 随货提供出厂测试报告(逐通道、逐项指标实测数据)。 14、商务条款：1、供货周期，合同生效后30天内；2、质保期：3年；3、培训与安装要求：提供一次上门安装服务，培训服务； 15、总预算金额不超过40万元。 备注： 投标人须对招标清单中的每一项设备、零部件分别报价，不得仅提供项目总报价。 每项报价应至少包括：序号、设备/零部件名称、规格型号或技术说明、数量、单位、单价。 | |||||
| 相关材料 | 超短波多通道射频产品零部件-招标要求.pdf | |||||
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